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●AMD 770 晶片組：

AMD 770 晶片組是設計用來支援速度高達 5200MT/s 的HyperTransport™ 3.0 (HT 3.0) 介面和雙 PCI Express™ 2.0 x16 顯示界面，它已對AMD新一代的AM2+ 和多核心CPU作了最佳化，以提供極佳的效能與超頻能力。




●支援 HyperTransport 3.0：

新一代匯流排技術，提供比 HT1.0 高2.6倍的頻寬，這能讓系統的運算效能提高，整體運算變得更平順、迅速。





●支援原生DDR2 1066：

是第一塊具備原生DDR2 1066技術的AMD® 平台。它擁有更快的資料傳輸速率與更高的系統頻寬，藉此，它能夠提供記憶體作更快速的運算，讓系統運作效能提高，並使3D繪圖及其他依重記憶體來作運算的應用程式效能增加。 *只有特定型號的AM2+ CPU才支援DDR2 1066，請參考www.asus.com以獲得支援的CPU清單



●支援PCIe 2.0：

支援最新的PCIe 2.0裝置，以雙倍的速度跟頻寬將系統效能發揮到極致。





●AI Gear 2：

AI Gear 能夠讓使用者選擇調整 CPU 頻率與 CPU 核心電壓，將系統雜音與電源消耗最小化。使用者可以在操作系統時即時地調整模式




●Precision Tweaker：

Precision Tweaker是專為超頻所設計，它將系統中的資源一點一滴的挖掘出來，以發揮效能表現到極致。自豪的是，它將讓您的個人電腦發揮最高的效能， Precision Tweaker能為整個系統超頻，包括CPU、記憶體、PCI-E與外部匯流排（ FSB ）。



●Serial ATA 3Gb/s RAID：

支援新一代的SATA硬碟裝置，內建的NVIDIA nForce® 560 SLI™ MCP不但支援3Gb/s的儲存裝置運作速度，它的四組連接孔更支援諸如RAID 0, RAID 1,RAID 10 and JBOD 等RAID設定。



● 華碩 CrashFree BIOS 3 ：

華碩 CrashFree BIOS 3 讓使用者能透過內存 BIOS 檔案的 USB 隨身碟恢復損壞的 BIOS 檔案。這項功能為您省下荷包，使您不用額外花錢購買更換用的BIOS。



● 華碩 Q-Fan 2 ：

華碩 Q-Fan2 第二代智慧型風扇技術，會偵測目前系統負載量，自動調整CPU及機殼風扇轉速，給您安靜及穩定的工作環境。



● Green ASUS 遵守 RoHS 規範：

主機板的製造與包裝皆符合歐盟的有害物質限用指令（Restriction on the use of Hazardous Substances, RoHS）。這與華碩致力於與大自然共存的遠景一致，使用符合環保的包裝更能保護消費者的健康，大大降低對環境的衝擊。